发明名称 電子部品実装機器の基板搬送システム
摘要 プリント基板(2)を水平な第1の方向に搬送する実装機器コンベア(8)と、上流側コンベア(6)と、下流側コンベア(7)と、バッファコンベアとを備える。実装機器コンベア(8)は、プリント基板(2)を搬送方向とは直交する水平なY方向に移動させる機能を有する。上流側コンベア(6)は、下流側コンベア(7)とはY方向に離間して配置される。バッファコンベアは、プリント基板(2)を第1の方向に搬送する機能と、プリント基板(2)をY方向に移動させる機能とを有する。実装機器コンベア(8)とバッファコンベアとがY方向において同一の位置に位置している状態でこれらのコンベアの一方のコンベアから他方のコンベアへプリント基板(2)が乗り移る。プリント基板(2)の搬入位置と搬出位置が搬送方向とは直交する方向にずれている基板搬送システム(1)において、プリント基板(2)の搬送効率が向上する。
申请公布号 JPWO2014122769(A1) 申请公布日期 2017.01.26
申请号 JP20140560606 申请日期 2013.02.08
申请人 ヤマハ発動機株式会社 发明人 成田 佳貴;山田 一亮
分类号 H05K13/02 主分类号 H05K13/02
代理机构 代理人
主权项
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