半導体装置及び半導体装置の製造方法

摘要

【課題】半導体装置の品質の低下を抑制することができる。【解決手段】半導体装置は、絶縁板と回路板が積層して構成された積層基板と、回路板上に、不可逆的に相転移して固相状態を示す接合材により接合された半導体素子と、をそれぞれ備える複数の半導体ユニットを備える。さらに、半導体装置は、複数の半導体ユニットがはんだにより接合されたベース板と、複数の半導体ユニットを電気的に並列に接続する接続ユニットと、を有する。【選択図】図２