发明名称 ダイボンド接合用はんだ合金
摘要 耐熱温度が高く、濡れ特性が改善されたダイボンド接合用鉛フリーはんだを提供する。アンチモンを、0.05質量%〜3.0質量%含有し、残部は、ビスマス及び不可避不純物からなるダイボンド接合用はんだ合金、並びに、ゲルマニウムを、0.01質量%〜2.0質量%含有し、残部は、ビスマス及び不可避不純物からなるダイボンド接合用はんだ合金。
申请公布号 JPWO2014115699(A1) 申请公布日期 2017.01.26
申请号 JP20140558564 申请日期 2014.01.21
申请人 ニホンハンダ株式会社;富士電機株式会社 发明人 浅黄 剛;三谷 進;渡邉 裕彦;下田 将義
分类号 B23K35/26;B23K35/22;C22C12/00 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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