发明名称 Belastungsisolationsmerkmale für gestapelte Dies
摘要 Ein Integriertes-Bauelement-Package wird offenbart. Das Package kann einen Träger, wie etwa einen ersten Integriertes-Bauelement-Die, und einen auf den ersten Integriertes-Bauelement-Die gestapelten zweiten Integriertes-Bauelement-Die beinhalten. Das Package kann eine Pufferschicht beinhalten, die wenigstens einen Teil einer äußeren Oberfläche des ersten Integriertes-Bauelement-Dies beschichtet und die zwischen dem zweiten Integriertes-Bauelement-Die und dem ersten Integriertes-Bauelement-Die angeordnet ist. Die Pufferschicht kann eine Struktur zur Reduzierung der Übertragung von Belastungen zwischen dem ersten Integriertes-Bauelement-Die und dem zweiten Integriertes-Bauelement-Die aufweisen.
申请公布号 DE102016111931(A1) 申请公布日期 2017.01.26
申请号 DE201610111931 申请日期 2016.06.29
申请人 Analog Devices Inc. 发明人 Xue, Xiaojie;Zylinski, Michael J.;Goida, Thomas M.;O'Donnell, Kathleen O.
分类号 H01L23/32;B81B7/02;B81C1/00;H01L21/58 主分类号 H01L23/32
代理机构 代理人
主权项
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