发明名称 |
Belastungsisolationsmerkmale für gestapelte Dies |
摘要 |
Ein Integriertes-Bauelement-Package wird offenbart. Das Package kann einen Träger, wie etwa einen ersten Integriertes-Bauelement-Die, und einen auf den ersten Integriertes-Bauelement-Die gestapelten zweiten Integriertes-Bauelement-Die beinhalten. Das Package kann eine Pufferschicht beinhalten, die wenigstens einen Teil einer äußeren Oberfläche des ersten Integriertes-Bauelement-Dies beschichtet und die zwischen dem zweiten Integriertes-Bauelement-Die und dem ersten Integriertes-Bauelement-Die angeordnet ist. Die Pufferschicht kann eine Struktur zur Reduzierung der Übertragung von Belastungen zwischen dem ersten Integriertes-Bauelement-Die und dem zweiten Integriertes-Bauelement-Die aufweisen. |
申请公布号 |
DE102016111931(A1) |
申请公布日期 |
2017.01.26 |
申请号 |
DE201610111931 |
申请日期 |
2016.06.29 |
申请人 |
Analog Devices Inc. |
发明人 |
Xue, Xiaojie;Zylinski, Michael J.;Goida, Thomas M.;O'Donnell, Kathleen O. |
分类号 |
H01L23/32;B81B7/02;B81C1/00;H01L21/58 |
主分类号 |
H01L23/32 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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