電子部品およびその製造方法

摘要

【課題】電子部品の外部電極を、薄くしつつ形状を安定させる。【解決手段】内部電極が埋設され、ＴｉおよびＢａを含む誘電体セラミックからなり、相対する１対の端面および端面同士の間を結ぶ４つの側面を有する直方体状の積層体を準備する工程と、積層体の表面にＢａＦを含む疎油性の被膜を形成する工程(Ｓ１７０)と、上記被膜を形成した積層体の端面を、粘度が１５Ｐａ・ｓ以下の導電性ペーストに浸漬する工程(Ｓ１８０)とを備える。【選択図】図６