感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、並びに半導体装置

摘要

【課題】ノンスピン塗布法に好適な感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてポリイミドパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置を提供する。【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体：１００質量部、（Ｂ）光重合開始剤：１質量部以上２０質量部以下、（Ｃ）大気圧下における沸点が１８０℃以上である有機溶媒、並びに、（Ｄ）大気圧下における沸点が１３０℃以上１６０℃以下である有機溶媒：全量が１８５〜６００質量部、を含み、２３℃における粘度が０．５Ｐ以上４０Ｐ以下である、感光性樹脂組成物。【選択図】なし