| 摘要 |
【課題】極薄銅層に対する回路形成性が良好なキャリア付銅箔の製造方法を提供する。また、エッチング液の濡れ性が良好なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】１６０℃で４時間加熱後に常温で測定した場合の引張強度が３００ＭＰａ以上であるキャリア、中間層、極薄銅層、シランカップリング処理層を含む表面処理層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、水平面上にキャリア付銅箔を極薄銅層側の表面処理層を上面として置き、硫酸２４重量％−過酸化水素１５重量％（残部は水）の組成を有するエッチング液をピペットを用いて１か所に３０μリットル滴下し、３０秒間放置後にエッチング液を拭き取った後、エッチング液の跡の最大直径が２５ｍｍ以上であるキャリア付銅箔。【選択図】図４ |
