| 摘要 |
【課題】ボンディング工程での割れの発生を抑制できる酸化物焼結体、および該酸化物焼結体を用いたスパッタリングターゲット、並びにそれらの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の酸化物焼結体は、酸化インジウムと；酸化ガリウムと；酸化錫とを焼結して得られる酸化物焼結体であって、前記酸化錫の一次粒子径が０．５μｍ以下であり、かつ、前記酸化錫の二次粒子径が１μｍ以上５μｍ以下であり、酸化物焼結体に含まれる全金属元素に対する、インジウム、ガリウム及び錫の含有量の割合（原子％）を夫々、［Ｉｎ］、［Ｇａ］及び［Ｓｎ］としたとき、３０原子％≦［Ｉｎ］≦５０原子％、２０原子％≦［Ｇａ］≦３０原子％、２５原子％≦［Ｓｎ］≦４５原子％を満足する。【選択図】なし |
