摘要 |
【課題】室温で加圧成形可能で且つトランスファー成形可能で、強靭で耐クラック性に優れ、透明性が高く、高温状態での強度及び弾性率が高い熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)(A−1)1分子中にエポキシ基を3つ以上有するトリアジン誘導体エポキシ樹脂、(A−2)ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びモノアルキルジグリシジルイソシアヌレートからなる群から選択される少なくとも1つの25℃で非流動性のエポキシ樹脂、(A−3)1分子中に2つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物、及び、(A−4)25℃で液状の酸無水物硬化剤、及び、25℃で固体状の酸無水物を、25℃で液体状の酸無水物に溶解した液状の混合物から選ばれる酸無水物硬化剤を反応させて得られるプレポリマーと(B)硬化促進剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、室温で加圧成形可能で且つトランスファー成形可能である光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし |