| 摘要 |
【課題】製造時における電子素子間の接合不良の発生が抑制できる複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品１Ａは、高さ方向Ｈにおいて電子素子１０および抵抗素子２０Ａを備える。電子素子１０は、電子素子本体１１と、長さ方向Ｌに離隔する第１および第２外部電極１４Ａ、１４Ｂとを含む。抵抗素子２０Ａは、基部２１と、基部２１の上面２１ａに設けられた抵抗体２２ならびに第１および第２上面導体２４Ａ、２４Ｂとを含む。第１および第２上面導体２４Ａ、２４Ｂは、長さ方向Ｌに離隔し、抵抗体２２は、第１および第２上面導体２４Ａ、２４Ｂ間に位置する。抵抗体２２の高さ方向Ｈの寸法Ｔ０は、電子素子本体１１の下面１１ａに位置する部分の第１外部電極１４Ａの高さ方向Ｈの寸法Ｔ１および第２外部電極１４Ｂの高さ方向Ｈの寸法Ｔ２のいずれよりも小さい。【選択図】図６ |
