发明名称 光透過型インプリント用モールド、大面積モールドの製造方法
摘要 大面積基材上に塗布された光硬化性樹脂に対して光透過型インプリント用モールドを押し当てた状態で、透明基材の凹凸パターンを再現するように設けられている遮光部材(5)によって硬化される遮光領域の光硬化性樹脂に照射される光量が、それ以外の透光領域にある光硬化性樹脂に照射される光量よりも少なくなるように光硬化性樹脂に対して硬化光を照射し、遮光領域にある光硬化性樹脂を半硬化(9b)させる露光工程と、露光工程の後にモールドを光硬化性樹脂から離脱させる離脱工程と、次に、モールドの透光領域の端が半硬化された光硬化性樹脂(9b)上に位置するようにモールドを移動させる移動工程と、移動後の位置で露光工程と離脱工程を行う繰り返し工程とを備える、インプリント方法。
申请公布号 JPWO2014115728(A1) 申请公布日期 2017.01.26
申请号 JP20140558575 申请日期 2014.01.21
申请人 綜研化学株式会社 发明人 宮澤 幸大
分类号 H01L21/027;B29C33/08;B29C59/02 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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