| 摘要 |
【課題】ランド又はレジスト膜の寸法ばらつきがあってもはんだ接続の信頼性を確保しつつ、ランド間に配置される配線パターンの絶縁性を確保することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板は、はんだを介してインターポーザ（第1の基板）と接続される複数のランド3を有する配線基板1（第２の基板）と、第２の基板上に形成され、それぞれのランド3に対応する開口部2を有するレジスト膜13と、を備える。第１の基板をレジスト膜13に投影して得られる境界（BGA端部4）の角に隣接するそれぞれの開口部2は、境界によって囲まれる領域の中心C側に形成され、開口部2に囲まれるランド3とレジスト膜13との第１の隙間G1より、中心Cと反対側に形成され、開口部2に囲まれるランド3とレジスト膜13との第２の隙間G2の方が広い。【選択図】図１Ａ |
