发明名称 |
電子材料用Cu−Ni−Si系合金、Cu−Co−Si系合金及びその製造方法 |
摘要 |
【課題】0.2%耐力、曲げ加工性及び高サイクルでの疲労強度のバランスが改良されたCu−Ni−Si系合金およびCu−Co−Si系合金を提供する。【解決手段】Ni及びCoから選択される1種又は2種を合計で1.0〜4.5質量%、Siを0.2〜1.3質量%含有し、(Ni+Co)/Si(質量比)=3.0〜5.5であり、残部銅及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面の{220}結晶面からのX線回折強度ピークの半価幅であるβ{220}が、純銅標準粉末の{220}結晶面からのX線回折強度ピークの半価幅であるβ0{220}と次式:1.5≦β{220}/β0{220}≦3を満たし、且つ、加工硬化係数(n値)が0.04未満である電子材料用銅合金。【選択図】なし |
申请公布号 |
JP2017020116(A) |
申请公布日期 |
2017.01.26 |
申请号 |
JP20160173779 |
申请日期 |
2016.09.06 |
申请人 |
JX金属株式会社 |
发明人 |
江良 尚彦 |
分类号 |
C22C9/06;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B13/00 |
主分类号 |
C22C9/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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