| 摘要 |
【課題】温度変化した場合であっても基板及び電子部品の接続信頼性が低下するのを抑制する電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１００は、基板１０と電子部品５０と封止部材６０とを備えている。基板１０は、ガラスクロス２０及び樹脂２２を有する基材１２と、基材１２の厚さ方向と直交する第１方向に並んで形成された第１ランド１６ａ、及び第２ランド１６ｂと、を有している。封止部材６０は、一面１２ａと反対の裏面１２ｂを封止している。ガラスクロス２０には、自身を貫通し、厚さ方向の投影視において、第１ランド１６ａ及び第２ランド１６ｂの対向領域７０の少なくとも一部と重なる第１孔２４が形成されている。第１孔２４は、厚さ方向の投影視において、対向領域７０における厚さ方向及び第１方向と直交する第２方向の一端から他端にわたって形成されている。【選択図】図１ |
