オーバーレイマーク、これを用いたオーバーレイの計測方法、および半導体デバイスの製造方法

摘要

【課題】半導体の製造工程でパターン層が正確に整列されているかを確認する、新しいオーバーレイマークを提供する。【解決手段】２つの連続するパターン層または１つのパターン層に別々に形成された２つのパターン間の相対的なズレを決定するオーバーレイマーク４００であって、正方形の第１オーバーレイ構造４１０と、前記第１オーバーレイ構造の上下左右にそれぞれ配置される４つのオーバーレイパターン４２１〜４２４を備え、前記４つのオーバーレイパターンのそれぞれは、互いに並んだ複数のバー４２５ａ〜４２８ｄを備える第２オーバーレイ構造４２０とを含む。【選択図】図７