| 摘要 |
発光装置１の製造方法は、発光素子２０が搭載される装置基板４及び装置基板４に対して離隔してワイヤ６ａにより発光素子２０と電気的に接続される端子部５を有する枠体２であって、端子部５のワイヤ６ａの接続面から枠体２の上縁２ａまでの高さＨ１が発光素子２０の上面から枠体２の上縁２ａまでの高さＨ２より低い枠体２を形成する枠体形成工程と、ワイヤ６ａが接続される発光素子２０の電極にバンプ３２を形成するバンプ形成工程と、ワイヤ６ａの一端を第１に端子部５に接合する第１ボンディング工程と、ワイヤ６ａの他端を第２にバンプ３２に接合する第２ボンディング工程と、枠体２の内部に封止材７を充填して発光素子２０を封止する封止工程と、を有する。 |
