| 摘要 |
【課題】製造時における電子素子間の接合不良の発生が抑制できる複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品１Ａは、高さ方向Ｈにおいて電子素子１０と抵抗素子２０Ａとを備える。電子素子１０は、電子素子本体１１と、長さ方向Ｌに離隔する第１および第２外部電極１４Ａ、１４Ｂとを含む。抵抗素子２０Ａは、基部２１と、基部２１の上面２１ａに設けられた抵抗体２２、保護膜２３および第１から第３上面導体２４Ａ〜２４Ｃとを含む。第１および第２上面導体２４Ａ、２４Ｂは、長さ方向Ｌに離隔し、抵抗体２２およびこれに接続された第３上面導体２４Ｃは、第１および第２上面導体２４Ａ、２４Ｂ間に位置する。基部２１の上面２１ａから第１および第２上面導体２４Ａ、２４Ｂの表面までの高さ方向の寸法Ｈ１、Ｈ２は、基部２１の上面２１ａから第３上面導体２４Ｃの高さ方向Ｈにおいて保護膜２３と重なる部分の表面までの高さ方向の寸法Ｈ３より大きい。【選択図】図６ |
