| 摘要 |
設置ステップで、コア層１３上に電気的または電子的な内蔵部品２０とダミー内蔵部品３１，３２とを互いに所定の間隔で設置する。埋設ステップで、絶縁基材５０に内蔵部品２０および前記ダミー内蔵部品を埋設する。導電層形成ステップで、内蔵部品２０の電極２０ｂに対向して、絶縁基材５０上に導電層６０を形成する。孔形成ステップで、絶縁基材５０および導電層６０において内蔵部品２０の電極２０ｂに対応する一部を除去して、内蔵部品２０の電極２０ｂに至る貫通孔６０ｃを形成する。導電処理ステップで、孔形成ステップで形成された貫通孔６０ｃを介して導電層６０と内蔵部品２０の電極２０ｂとを電気的に接続する。 |
