| 摘要 |
【課題】意図しない箇所が処理されてしまうことを低減し、優れた表面処理精度を発揮することのできる表面処理装置および表面処理方法を提供する。【解決手段】表面処理装置１００は、反応性ガスＧ２を吐出する反応性ガス吐出部５１０と、反応性ガス吐出部５１０から吐出された反応性ガスＧ２を吸引する反応性ガス吸引部５３０と、反応性ガスＧ２に対して不活性なシールドガスＧＳを吐出するシールドガス吐出部５４０と、を有し、シールドガス吐出部５４０は、反応性ガス吐出部５１０に対して反応性ガス吸引部５３０と同じ側に位置し、反応性ガス吐出部５１０からの距離が反応性ガス吸引部５３０よりも遠い。【選択図】図１ |
