| 摘要 |
【課題】長期にわたって酸化による接触抵抗の増大を抑制でき、安価な電気部品及び電子装置を提供すること。【解決手段】基板のランド２０は、カードエッジコネクタの端子の接点部との間に電気接点を構成する。ランド２０は、金属を構成材料とする下地金属部２１と、下地金属部２１の表面に形成されためっき膜２２と、を有する。めっき膜２２は、π受容性を有し、分光化学系列において配位子場分裂の大きさが２，２’−ビピリジル以上のπ受容性分子２３を含む。π受容性分子２３が、ダングリングボンドを有する金属原子２４との間に逆供与π結合を形成し、これにより、接点部であるランド２０において、金属表面のダングリングボンドの数を従来よりも低減する、若しくは、無くすことができる。【選択図】図７ |
