| 摘要 |
Die Erfindung schafft ein Herstellungsverfahren für eine mikroelektronische Bauelementanordnung und eine entsprechende mikroelektronische Bauelementanordnung. Das Herstellungsverfahren umfasst hierbei die Schritte, wonach ein Sensor mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche sowie zumindest einer Seitenfläche bereitgestellt wird, wobei die erste Oberfläche zumindest bereichsweise eine Detektionsfläche aufweist. In einem nächsten Schritt wird ein Opfermaterial auf die erste Oberfläche des Sensors aufgebracht, wobei die Detektionsfläche zumindest bereichsweise von dem Opfermaterial bedeckt wird und sich das Opfermaterial zu der Seitenfläche des Sensors erstreckt. Ferner wird ein Träger mit einer Montagefläche bereitgestellt. Danach wird der Sensor auf dem Träger elektrisch verbunden, wobei die erste Oberfläche des Sensors und die Montagefläche des Trägers einander gegenüberliegend einen Abstand aufweisen. Anschließend wird das Opfermaterial entfernt, wobei die Detektionsfläche zumindest teilweise frei von dem Opfermaterial wird. |
