散热结构

摘要

本发明揭示一种散热结构，包括：下散热块，其一面设有若干个穿透所述下散热块的沉头孔，所述沉头孔内设有沉头螺丝，所述下散热块另一面上具有若干个凸出的孔柱，各所述孔柱与所述沉头孔连通；上散热块，其靠近所述下散热块的面上具有若干个导柱，所述导柱上套设有弹簧，且所述导柱插设于所述下散热块的孔柱中，各所述导柱内设有导柱螺孔，所述导柱螺孔分别与所述沉头螺丝配合固定；热传导体，其与所述上散热块和下散热块接触。从而避免散热块对电子元件的压力过大的问题。

主权项

一种散热结构，其特征在于，包括：下散热块，其一面设有若干个穿透所述下散热块的沉头孔，所述沉头孔内设有沉头螺丝，所述下散热块另一面上具有若干个凸出的孔柱，各所述孔柱与所述沉头孔连通；上散热块，其靠近所述下散热块的面上具有若干个导柱，所述导柱上套设有弹簧，且所述导柱插设于所述下散热块的孔柱中，各所述导柱内设有导柱螺孔，所述导柱螺孔分别与所述沉头螺丝配合固定；热传导体，其与所述上散热块和下散热块接触；其中，所述下散热块上还具有凸出的防过压柱，所述防过压柱的高度值大于所述孔柱的高度值，所述防过压柱设于所述各孔柱围成的形状的外围。