发明名称 化学镀前表面修饰体系及有机聚合物基材的表面修饰方法
摘要 本发明公开了一种化学镀前表面修饰体系及有机聚合物基材的表面修饰方法,涉及表面预处理技术领域。本发明将表面粗化后的有机聚合物基材进行表面修饰处理以使得其表面获得具有与金属离子强键合作用的官能团,进而实现镀层金属与有机聚合物基材的紧密结合。本发明的化学镀前表面修饰体系对有机聚合物基材的适用范围广,表面修饰处理方法简单易操作、无需昂贵的设备、成本低,所形成的金属镀层致密均匀且与有机聚合物基材之间具有强结合力。
申请公布号 CN106350788A 申请公布日期 2017.01.25
申请号 CN201610828276.8 申请日期 2016.09.18
申请人 电子科技大学 发明人 王焱;郭燕龙;冯哲圣;陈金菊;林国强
分类号 C23C18/20(2006.01)I;C23C18/22(2006.01)I 主分类号 C23C18/20(2006.01)I
代理机构 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人 葛启函
主权项 一种化学镀前表面修饰体系,其特征在于,包括络合型基质表面修饰剂,有机溶剂和去离子水,各组分摩尔比为络合型基质表面修饰剂∶有机溶剂∶去离子水=1∶0~60∶180~800;所述络合型基质表面修饰剂为铵盐、硫氰酸盐、硫代硫酸盐、亚硫酸盐、乙二胺四乙酸二盐、柠檬酸盐、溴化物、氰化物、碘化物、乙二胺、硫脲和甘氨酸中任一种或者其任意组合,所述有机溶剂为乙醇、乙二醇、丙三醇、正丙醇、异丙醇、甲苯、二甲亚砜、乙二醇乙醚和乙酸乙酯中任一种或者其任意比例的互溶液。
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号