紧凑设计型整流桥结构

摘要

本实用新型一种紧凑设计型整流桥结构，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和裸露出环氧封装体的第一交流输入端子、第二交流输入端子、正极输入端子和负极输出端子，所述第一交流输入端子、第二交流输入端子位于环氧封装体的底部的前端处，所述环氧封装体的底部用于与PCB电路板接触，所述正极输入端子、负极输出端子位于环氧封装体的底部的后端处，一绝缘凸起条位于环氧封装体底部，并位于第一交流输入端子、正极输入端子与第二交流输入端子、负极输出端子之间。本实用新型紧凑设计型整流桥结构实现在紧凑型产品中，不减小散热片面积的基础上，有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，提高了器件的可靠性和安全性。

主权项

一种紧凑设计型整流桥结构，其特征在于：包括：由环氧封装体（1）包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片（2、3、4、5）和裸露出环氧封装体（1）的第一交流输入端子（6）、第二交流输入端子（7）、正极输入端子（8）和负极输出端子（9），所述第一交流输入端子（6）、第二交流输入端子（7）位于环氧封装体（1）的底部的前端处，所述环氧封装体（1）的底部用于与PCB电路板（10）接触，所述正极输入端子（8）、负极输出端子（9）位于环氧封装体（1）的底部的后端处，一绝缘凸起条（11）位于环氧封装体（1）底部，并位于第一交流输入端子（6）、正极输入端子（8）与第二交流输入端子（7）、负极输出端子（9）之间。