| 发明名称 | 一种导电耐高温防腐芯片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电耐高温防腐芯片，所述芯片上设有涂层，所述涂层包括由上至下依次叠加的三层导电耐高温防腐涂层，所述三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂45‑70份、分子筛20‑40份、石棉纤维5‑10份、二氧化锰5‑8份、氢氧化铜2‑5份、硅微粉5‑10份、纳米三氧化二铝1‑3份、苯并咪挫1.5‑2.5份、聚丙烯酸钠0.5‑2.5份、甲苯25‑40份、乙酸乙酯20‑40份；本发明不仅导电效果佳，而且具有优良的防腐耐高温性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104403452B | 申请公布日期 | 2017.01.25 |
| 申请号 | CN201410642329.8 | 申请日期 | 2014.11.13 |
| 申请人 | 无锡信大气象传感网科技有限公司 | 发明人 | 禹胜林 |
| 分类号 | C09D133/00(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I;C09D5/08(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C09D133/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 张惠忠 |
| 主权项 | 一种导电耐高温防腐芯片，其特征在于：所述芯片上设有涂层，所述涂层包括由上至下依次叠加的三层导电耐高温防腐涂层，所述三层导电耐高温防腐涂层均包括按照质量份数计的如下组分：丙烯酸树脂45‑70份、分子筛20‑40份、石棉纤维5‑10份、二氧化锰5‑8份、氢氧化铜2‑5份、硅微粉5‑10份、纳米三氧化二铝1‑3份、苯并咪唑1.5‑2.5份、聚丙烯酸钠0.5‑2.5份、甲苯25‑40份、乙酸乙酯20‑40份。 | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区菱湖大道97号创新研发楼二期南楼101室 | ||