发明名称 LDI外层对位方法及装置
摘要 本发明提供了一种LDI外层对位方法及装置,涉及光刻直写曝光机及投影显示的技术领域,其中,一种LDI外层对位方法,包括以下步骤:获取置于工作台上的PCB板的至少两个对位孔实际坐标;获取电子图纸中与所述实际对位孔相对应的对位孔图纸坐标;通过所述对位孔实际坐标和所述对位孔图纸坐标计算所述电子图纸的校正参数,根据所述校正参数对电子图纸进行校正;将所述PCB板反转,重复执行上述步骤。解决了现有技术中存在的LDI外层对位精度较低、操作复杂的技术问题,达到了对位方法简单,而且精确度较高的技术效果。
申请公布号 CN106353977A 申请公布日期 2017.01.25
申请号 CN201611061208.X 申请日期 2016.11.25
申请人 天津津芯微电子科技有限公司 发明人 刘洋
分类号 G03F9/00(2006.01)I 主分类号 G03F9/00(2006.01)I
代理机构 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人 马维丽
主权项 一种LDI外层对位方法,其特征在于,包括以下步骤:通过CCD获取置于工作台上的PCB板的至少两个对位孔实际坐标;获取电子图纸中与所述实际对位孔相对应的对位孔图纸坐标;通过所述对位孔实际坐标和所述对位孔图纸坐标计算所述电子图纸的校正参数,根据所述校正参数对电子图纸进行校正;将所述PCB板反转,重复执行上述步骤。
地址 300457 天津市滨海新区天津经济技术开发区黄海路167号133、302、303、305、306、307、309、310