发明名称 | 片材切割装置、片材和片材切割方法 | ||
摘要 | 本发明提供片材切割装置、片材和片材切割方法。本发明提供片材切割装置,其为将包含基材和在该基材的至少一面设置的脱模膜的层叠片材切断的片材切割装置,其包含:将上述层叠片材的外廓切断的外廓刃构件,和在该外廓刃构件的内侧面的至少一部分上形成、向上述层叠片材的内侧延伸的至少一个剥离刃构件。 | ||
申请公布号 | CN106346943A | 申请公布日期 | 2017.01.25 |
申请号 | CN201610457388.7 | 申请日期 | 2016.06.22 |
申请人 | 东友精细化工有限公司 | 发明人 | 赵显民;姜重汉;能木直安 |
分类号 | B32B38/04(2006.01)I | 主分类号 | B32B38/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京度衡知识产权代理有限公司 11601 | 代理人 | 杨黎峰;钟锦舜 |
主权项 | 片材切割装置,其为将包含基材和在该基材的至少一面设置的脱模膜的层叠片材切断的片材切割装置,其特征在于,包含:将上述层叠片材的外廓切断的外廓刃构件,和在该外廓刃构件的内侧面的至少一部分上形成、向上述层叠片材的内侧延伸的至少一个剥离刃构件。 | ||
地址 | 韩国全罗北道 |