| 发明名称 | 一种新型巴条类半导体激光器 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种新型巴条类半导体激光器，所述半导体激光器包括：激光器芯片、基础热沉；其中，通过焊料将所述激光器芯片以及基础热沉键合到一起，所述基础热沉前端面设置有台阶槽；基于本实用新型提供的半导体激光器，能够有效地控制焊料溢出，提高半导体激光器的可靠性，降低失效的风险。 | ||
| 申请公布号 | CN205911601U | 申请公布日期 | 2017.01.25 |
| 申请号 | CN201620843204.6 | 申请日期 | 2016.08.05 |
| 申请人 | 西安炬光科技股份有限公司 | 发明人 | 刘亚龙;王警卫;李小宁;穆建飞;刘兴胜 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/022(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种新型巴条类半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光器包括：激光器芯片、基础热沉；其中，通过焊料将所述激光器芯片以及基础热沉键合到一起，所述基础热沉前端面设置有台阶槽。 | ||
| 地址 | 710077 陕西省西安市高新区丈八六路56号陕西省高功率半导体激光器产业园 | ||