| 发明名称 |
The printed circuit board and the method for manufacturing the same |
| 摘要 |
실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층 위에 형성된 회로 패턴; 및 상기 회로 패턴 위에 형성된 표면 처리층을 포함하며, 상기 표면 처리층의 하면의 폭은, 상기 회로 패턴의 상면의 폭보다 넓다. |
| 申请公布号 |
KR20170009046(A) |
申请公布日期 |
2017.01.25 |
| 申请号 |
KR20150100404 |
申请日期 |
2015.07.15 |
| 申请人 |
엘지이노텍 주식회사 |
发明人 |
배윤미;권순규;김상화;이상영;이진학;이한수;정동헌;정인호;최대영;황정호 |
| 分类号 |
H05K1/09;H05K3/18;H05K3/24 |
主分类号 |
H05K1/09 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
