一种柔性电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种柔性电路板及其制造方法，包括：包含若干用于信号传输的连接端子、若干用于焊接电子元器件的焊盘和若干非导通孔，所述连接端子和焊盘的表面覆盖镀金，其特征在于，至少部分连接端子或焊盘通过第一金属引线直接或间接与非导通孔所在位置相连，用于对连接端子或焊盘进行电镀，电镀的步骤之后，在设置的非导通孔处冲切出非导通孔。本发明提供的柔性电路板及其制造方法可以合理的安排连接端子和开窗焊盘连接到板边的方法，和现有技术中，柔性电路板上的链接端子和焊盘必须一一连接到板边进行电镀的技术相比，本发明的技术方案可以使得柔性电路板的结构紧凑，尺寸减小。

主权项

一种柔性电路板，包含若干用于信号传输的连接端子、若干用于焊接电子元器件的焊盘和若干非导通孔，所述连接端子和焊盘的表面覆盖镀金，其特征在于，至少部分连接端子或焊盘通过第一金属引线直接或间接与非导通孔所在位置相连，非导通孔所在位置至少通过一条第三金属引线直接或间接连接到柔性电路板板边。