发明名称 |
航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法 |
摘要 |
航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法,涉及一种航天CCD的成像技术,解决LMCCD的三线阵测绘相机的焦面结构尺寸紧凑,难以放置额外的连接器来连接工业级的CCD器件进行线路板筛选的问题。本发明在线路板的CCD位置焊接插座后采用工业级CCD进行线路板筛选,待筛选通过后拆下CCD插座,最终焊接上航天级CCD器件。针对CCD插座拆卸过程的故障模型,把CCD管脚分为两类,采用对比拆下插座前后的静态电阻值和电平值进行判断,决定是否可进行航天级CCD的焊接。本发明采用多个筛选测试步骤剔除有缺陷线路板,降低生产成本和缩短研制周期。 |
申请公布号 |
CN104320965B |
申请公布日期 |
2017.01.25 |
申请号 |
CN201410531654.7 |
申请日期 |
2014.10.10 |
申请人 |
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
发明人 |
余达;刘金国;周怀得;苗健宇;安威;周立勋;石俊霞 |
分类号 |
H05K13/08(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/08(2006.01)I |
代理机构 |
长春菁华专利商标代理事务所 22210 |
代理人 |
陶尊新 |
主权项 |
航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法,其特征是,该方法由以下步骤实现:步骤一、设计PCB线路板并且对无引出信号的CCD驱动管脚补加测试点;步骤二、对步骤一设计的PCB线路板进行生产加工,然后对各PCB线路板的刚挠板中挠带的连通性进行检测,如果检测结果未发现缺陷,则执行步骤三,如果检测结果发现缺陷,则重复执行步骤二;步骤三、对步骤二所述的各PCB线路板进行焊接和组装,然后进行成像测试,同时分别记录单板下CCD驱动管脚的连通阻值和非驱动管脚的对地电阻,所述的非驱动管脚为CCD的偏置管脚和输出管脚,并记录各PCB线路板连接状态下CCD各管脚的波形;如果测试结果出现异常,进行维修直到成像测试正常;如果测试结果正常,执行步骤四;步骤四、拆卸CCD插座,并在温度低于或等于‑25度的环境下测试CCD驱动管脚的连通阻值和非驱动管脚的对地电阻,再次进行各PCB线路板组装后进行波形测试,记录各PCB线路板连接状态下CCD各管脚的波形,将测试结果与步骤三中的测试结果比较,如果两次结果变化差值小于或等于5%,则完成PCB线路板及CCD各管脚的检测,实现航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选;否则,返回步骤一。 |
地址 |
130033 吉林省长春市东南湖大路3888号 |