发明名称 |
一种用于带线电子元件的批量灌封装置 |
摘要 |
本实用新型提供了一种用于带线电子元件的批量灌封装置,包括第一固定板,第一固定板上水平设置有若干个开槽,第一固定板的两侧面均向外依次连接第二固定板和第三固定板,第二固定板上设置有若干个灌封壳体,两侧的第三固定板上均设置有若干个导线固定槽和热敏元件固定槽,该导线固定槽和热敏元件固定槽均与第一固定板上的开槽相对应,灌封壳体对应同一侧的热敏元件固定槽;将带线电子元件在第一固定板两侧排布,降低了制造成本,提高灌封效率,同时考虑到后期的周转以及灌封胶的固化烘干,在该灌封装置上设计四个支撑柱,使得此灌封装置可以叠放在一起,极大的提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN205911286U |
申请公布日期 |
2017.01.25 |
申请号 |
CN201620589027.3 |
申请日期 |
2016.06.17 |
申请人 |
孝感华工高理电子有限公司 |
发明人 |
吴强;朱增魁;杜甜;陈志杰;陈昱嘉 |
分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 |
代理人 |
程殿军;张瑾 |
主权项 |
一种用于带线电子元件的批量灌封装置,其特征在于:包括第一固定板(1),所述第一固定板(1)上水平设置有若干个开槽(2),所述第一固定板(1)的两侧面均向外依次连接第二固定板(3)和第三固定板(4),所述第二固定板(4)上设置有若干个灌封壳体(7),所述两侧的第三固定板(4)上均设置有若干个导线固定槽(5)和热敏元件固定槽(6),该导线固定槽(5)和热敏元件固定槽(6)均与第一固定板(1)上的开槽(2)相对应,所述灌封壳体(7)对应同一侧的热敏元件固定槽(6)。 |
地址 |
432100 湖北省孝感市经济开发区孝汉大道华工科技产业股份有限公司孝感产业园 |