发明名称 一种用于带线电子元件的批量灌封装置
摘要 本实用新型提供了一种用于带线电子元件的批量灌封装置,包括第一固定板,第一固定板上水平设置有若干个开槽,第一固定板的两侧面均向外依次连接第二固定板和第三固定板,第二固定板上设置有若干个灌封壳体,两侧的第三固定板上均设置有若干个导线固定槽和热敏元件固定槽,该导线固定槽和热敏元件固定槽均与第一固定板上的开槽相对应,灌封壳体对应同一侧的热敏元件固定槽;将带线电子元件在第一固定板两侧排布,降低了制造成本,提高灌封效率,同时考虑到后期的周转以及灌封胶的固化烘干,在该灌封装置上设计四个支撑柱,使得此灌封装置可以叠放在一起,极大的提高了生产效率。
申请公布号 CN205911286U 申请公布日期 2017.01.25
申请号 CN201620589027.3 申请日期 2016.06.17
申请人 孝感华工高理电子有限公司 发明人 吴强;朱增魁;杜甜;陈志杰;陈昱嘉
分类号 H01L21/56(2006.01)I 主分类号 H01L21/56(2006.01)I
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人 程殿军;张瑾
主权项 一种用于带线电子元件的批量灌封装置,其特征在于:包括第一固定板(1),所述第一固定板(1)上水平设置有若干个开槽(2),所述第一固定板(1)的两侧面均向外依次连接第二固定板(3)和第三固定板(4),所述第二固定板(4)上设置有若干个灌封壳体(7),所述两侧的第三固定板(4)上均设置有若干个导线固定槽(5)和热敏元件固定槽(6),该导线固定槽(5)和热敏元件固定槽(6)均与第一固定板(1)上的开槽(2)相对应,所述灌封壳体(7)对应同一侧的热敏元件固定槽(6)。
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