发明名称 一种方便散热的印刷电路板
摘要 本发明公开了一种方便散热的印刷电路板,包括由硬质材料制成的印刷电路板基层,印刷电路板基层上设置有导电层,印刷电路板基层设置在散热层上,散热层设置在通风层上,通风层设置在支撑盘上,散热层内设有一排第一吹气孔与第二吹气孔,第一吹气孔与第二吹气孔对接,第一吹气孔与第二吹气孔呈水平平行布置,第一吹气孔布置在印刷电路板基层的底部,通风层内设有若干通气管,第二吹气孔与通气管对接,通气管呈竖直布置,通气管呈等间距布置;支撑盘的内部为空腔结构,空腔结构内设有风机,空腔结构与通气管对接。本发明通过风机提供风能,通过通气管给吹气孔提供风能,从而使印刷电路板基层的散热效果更加好。
申请公布号 CN104080266B 申请公布日期 2017.01.25
申请号 CN201410257182.0 申请日期 2014.06.11
申请人 昆山一邦泰汽车零部件制造有限公司 发明人 李勇;孙敏强
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 一种方便散热的印刷电路板,包括由硬质材料制成的印刷电路板基层,印刷电路板基层上设置有导电层,其特征在于:所述导电层为镀铜层,镀铜层的表面设有微孔质结构,印刷电路板基层设置在散热层上,散热层的表面设有碳层,所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构,散热层设置在通风层上,通风层设置在支撑盘上,支撑盘为圆台型形状,支撑盘的底部为平面,支撑盘的中间位置,散热层内设有一排第一吹气孔与第二吹气孔,第一吹气孔与第二吹气孔对接,第一吹气孔与第二吹气孔呈水平平行布置,第一吹气孔布置在印刷电路板基层的底部,通风层内设有若干通气管,第二吹气孔与通气管对接,通气管呈竖直布置,通气管呈等间距布置;支撑盘的内部为空腔结构,空腔结构内设有风机,空腔结构与通气管对接;所述导电层的表面设有保护膜;所述通风层与散热层通过胶层连接。
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