| 发明名称 | 采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组。所述去电源化光电模组包括：基板，设于所述基板的LED驱动单元及呈矩阵排列的多颗LED灯珠，所述LED驱动单元驱动所述多颗LED灯珠工作，每一所述LED灯珠包括一白光LED芯片，所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，所述LED驱动单元的电路元件分布在所述LED灯珠的相邻两侧，且在所述相邻两侧中任一侧设置的所述LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布。本发明的去电源化光电模组的LED灯珠排布简单且有规则，散热效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN106352260A | 申请公布日期 | 2017.01.25 |
| 申请号 | CN201610519523.6 | 申请日期 | 2016.07.01 |
| 申请人 | 深圳市长运通光电技术有限公司 | 发明人 | 张伟珊;古道雄 |
| 分类号 | F21S2/00(2016.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21V29/00(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2016.01)I |
| 代理机构 | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人 | 孙大勇 |
| 主权项 | 一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述去电源化光电模组包括：基板，设于所述基板的LED驱动单元及呈矩阵排列的多颗LED灯珠，所述LED驱动单元驱动所述多颗LED灯珠工作，每一所述LED灯珠包括一白光LED芯片，所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，所述LED驱动单元的电路元件分布在所述LED灯珠的相邻两侧，且在所述相邻两侧中任一侧设置的所述LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新中二道2号深圳国际软件园4栋201-205室、222-226室（仅限办公） | ||