半导体封装及其制造方法

摘要

半导体封装及其制造方法。本发明提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种半导体封装及其制造方法，所述半导体封装包括：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包括形成于从所述第一表面朝向所述第二表面的方向中的至少一个第一凹口部分、形成于所述第一凹口部分中的多个第一凹口导电图案以及第一无源元件，所述第一无源元件插入到所述衬底的所述第一凹口部分中且具有电连接到所述多个第一凹口导电图案的第一电极和第二电极。

主权项

一种半导体封装，其包括：衬底，其包括：第一衬底表面；第二衬底表面，其与所述第一衬底表面相对；至少一个第一凹口部分，其在所述第一衬底表面中且朝向所述第二衬底表面延伸；以及多个第一凹口导电图案，其在所述第一凹口部分中；以及第一无源元件，其定位在所述衬底的所述第一凹口部分中且包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极各自电连接到所述多个第一凹口导电图案的相应图案。