软硬结合电路板

摘要

本实用新型提供了一种软硬结合电路板，包括PI覆铜板，PI覆铜板的上表面通过第一粘合层与第一FRR电路板连接，PI覆铜板的下表面通过第二粘合层与第二FRR电路板连接；第一粘合层、第一FRR电路板、第二粘合层、第二FRR电路板的面积均小于PI覆铜板的面积；第一粘合层与PI覆铜板的上表面的过渡处形成第一拐角，第二粘合层与PI覆铜板的下表面的过渡处形成第二拐角，第一拐角和第二拐角处均设置有透明的环氧胶加强部，环氧胶加强部的截面呈三角形。本实用新型在PI覆铜板与第一FRR电路板、或第二FRR电路板的过渡处设置了环氧胶加强部，从而增强了软硬处的软板韧度，以避免软硬结合的交界处发生开路，同时又不会影响软硬结合板的电器性能和弯曲性能。

主权项

一种软硬结合电路板，其特征在于，包括PI覆铜板(1)，所述PI覆铜板的上表面通过第一粘合层(2)与第一FRR电路板(3)连接，所述PI覆铜板的下表面通过第二粘合层(4)与第二FRR电路板(5)连接；所述第一粘合层(2)、所述第一FRR电路板(3)、所述第二粘合层(4)、所述第二FRR电路板(5)的面积均小于所述PI覆铜板(1)的面积；所述第一粘合层(2)与所述PI覆铜板(1)的上表面的过渡处形成第一拐角，所述第二粘合层(4)与所述PI覆铜板(1)的下表面的过渡处形成第二拐角，所述第一拐角和所述第二拐角处均设置有透明的环氧胶加强部(6)，所述环氧胶加强部(6)的截面呈三角形。