电路板钻孔干法金属化设备

摘要

本实用新型公开了一种用于电路板钻孔干法金属化的镀膜设备，设备包括镀膜真空室、进料预抽室、出料预抽室、送料架、出料架、物料传送装置、双面对称镀铜靶阵列、双面对称镀铝靶阵列、反向偏压刻蚀区，磁控溅射镀膜区，射频等离子清洗，氮气冷却。本实用新型可以实现电路板钻孔金属化批量生产，可以实现板厚孔径比小于8的孔壁金属化，可以实现镀膜与基体的良好结合。

主权项

电路板钻孔干法金属化设备，其特征在于：包括镀膜真空室，镀膜真空室左、右端分别通过高真空阀连通预抽真空室，其中左端的预抽真空室作为进料预抽室，右端的预抽真空室作为出料预抽室；镀膜真空室内左端通过高阀开关实现与进料预抽室之间的物料传递，镀膜真空室内右端通过高阀开关实现与出料预抽室之间的物料传递；镀膜真空室内设有连接送料架、出料架的物料传送装置；镀膜真空室内从左至右依次设有刻蚀区、镀膜区；刻蚀区采用反向偏压等离子刻蚀工艺，双面对称刻蚀；镀膜区分为镀铜区和镀铝区，都是采用磁控溅射工艺，双面对称通道式镀膜。