发明名称 一种LED无机封装用盖板
摘要 本发明涉及一种LED无机封装用盖板,包括金属基板和玻璃光学透镜,所述金属基板上设有用于放置玻璃光学透镜的台阶;所述的金属基板在20‑400℃内线膨胀系数与玻璃光学透镜线膨胀系数相近;所述的金属基板线膨胀系数与玻璃光学透镜线膨胀系数相差6%以内为匹配封接,所述的金属基板线膨胀系数与玻璃光学透镜线膨胀系数相差超出6%为非匹配封接。本发明将玻璃光学透镜独立出来,通过预成型玻璃透镜,之后与金属基板结合方式,避免了开具模造模具,只需开具玻璃成型模具,大幅降低了LED产品生产投入,同时提供了透镜光学设计的灵活性和设计自由度,在低成本条件下可以针对不同使用条件开具对应的光学透镜。
申请公布号 CN103682047B 申请公布日期 2017.01.25
申请号 CN201310715544.1 申请日期 2013.12.23
申请人 中山市秉一电子科技有限公司 发明人 赵延民
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种LED无机封装用盖板,其特征在于:包括金属基板和玻璃光学透镜,所述金属基板上设有用于放置玻璃光学透镜的台阶,所述的金属基板在20‑400℃内线膨胀系数与玻璃光学透镜线膨胀系数相近。
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