| 发明名称 | 半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板 | ||
| 摘要 | 本申请涉及移动终端生产技术领域，尤其涉及一种半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板。半成品电路板包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与所述弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。本申请能够同时应用于两种天线上的电路板，即使客户要求改变，也不会产生呆料，提高半成品电路板的利用率。 | ||
| 申请公布号 | CN106358365A | 申请公布日期 | 2017.01.25 |
| 申请号 | CN201611069049.8 | 申请日期 | 2016.11.28 |
| 申请人 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 发明人 | 贡海林;曾永聪 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人 | 王刚;龚敏 |
| 主权项 | 一种半成品电路板，其特征在于，包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与所述弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B | ||