| 发明名称 | 卷带包装机 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电子元件封装领域，尤其涉及一种对电子元器件进行封装用的卷带包装机。为提高封装效率，本实用新型提出一种卷带包装机，该卷带包装机包括安装在安装架上的上料部、检测部和封装部，且所述上料部包括振动送料机构，该振动送料机构的出料口与所述安装架上的元件料管槽的进料端连接。该卷带包装机利用振动送料机构11进行上料，上料自动性高，上料速度快，从而提高了卷带包装机的封装效率。 | ||
| 申请公布号 | CN205906650U | 申请公布日期 | 2017.01.25 |
| 申请号 | CN201620845511.8 | 申请日期 | 2016.08.05 |
| 申请人 | 上海微曦自动控制技术有限公司 | 发明人 | 吕克振;林成上 |
| 分类号 | B65G47/14(2006.01)I;B65G53/06(2006.01)I;B65B57/02(2006.01)I;B65B35/18(2006.01)I | 主分类号 | B65G47/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人 | 曾耀先 |
| 主权项 | 一种卷带包装机，其特征在于，该卷带包装机包括安装在安装架上的上料部、检测部和封装部，且所述上料部包括振动送料机构，该振动送料机构的出料口与所述安装架上的元件料管槽的进料端连接。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路351号2号楼657-20室 | ||