| 发明名称 |
基板表面の近傍における流体の混合制御による超小型電子基板の湿式処理 |
| 摘要 |
The present invention provides methods and apparatuses for controlling the transition between first and second treatment fluids during processing of microelectronic devices using spray processor tools |
| 申请公布号 |
JP6066899(B2) |
申请公布日期 |
2017.01.25 |
| 申请号 |
JP20130507980 |
申请日期 |
2011.04.11 |
| 申请人 |
テル エフエスアイ インコーポレイテッド |
发明人 |
ワグナー，トーマス ジェイ．;バタボウ，ジェフェリー ダブリュー．;デクレイカー，デービット |
| 分类号 |
H01L21/304;B05B7/00 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
