| 摘要 |
적층형 반도체 패키지 및 이의 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 면에 따른 적층형 반도체 패키지 제조방법은, 제1 인쇄회로기판 상에 제1 반도체 칩이 실장되고, 상기 제1 인쇄회로기판에서 상기 제1 반도체 칩이 실장된 영역만이 몰딩된 제1 몰딩층을 포함하는 제1 반도체 패키지를 준비하는 단계; 제2 인쇄회로기판 상에 제2 반도체 칩이 실장되고, 상기 제2 인쇄회로기판과 상기 제2 반도체 칩이 실장된 전 영역이 몰딩된 제2 몰딩층을 포함하는 제2 반도체 패키지를 준비하는 단계; 상기 제1 반도체 패키지 상에 상기 제2 반도체 패키지를 적층하는 단계; 및 열 분산기(Heat Spreader)에 부착된 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)을 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 부착하는 단계를 포함한다. |
