| 摘要 |
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법은, 기판의 제1 접속 패드 및 제2 접속 패드와 발광 다이오드의 제1 패드 전극 및 제2 패드 전극 사이에 각각 제1 솔더 및 제2 솔더를 배치하고; 상기 제1 및 제2 솔더를 열처리하여 상기 기판과 상기 발광 다이오드를 접합시키는 것을 포함하되, 상기 제1 및 제2 솔더를 열처리하는 것은, 상기 제1 및 제2 솔더를 상온에서 온도 Tp까지 온도를 상승시키는 가열 단계; 온도 Tp에 유지하는 유지 단계; 및 온도 Tp에서 온도를 낮추는 냉각 단계를 포함하고, 상기 가열 단계는, 상온에서 온도 T까지 일정한 속도로 온도를 상승시키는 제1 램핑 단계; 온도 T에서 온도 T까지 온도를 상승시켜 상기 제1 및 제2 솔더에 유동성을 부여하는 예열 단계; 및 T에서 T까지 일정한 속도로 온도를 상승시키는 제2 램핑 단계를 포함하며, 상기 예열 단계는 60초 내지 180초 동안 수행된다. 이에 따라, 제1 및 제2 솔더 내의 용제를 제거할 수 있어 제1 접속 패드와 제2 접속 패드 사이의 단락을 방지할 수 있다. |
