发明名称 |
一种阵列基板及其制造方法、显示装置 |
摘要 |
本发明涉及显示技术领域,提供一种阵列基板及其制造方法、显示装置。该制造方法在通过过孔电性连接不相邻的两个导电层时,通过多次刻蚀工艺分别刻蚀相邻导电层之间的绝缘层,形成位置对应的绝缘层过孔,以实现不相邻的导电层之间的电性连接。同时,在每次刻蚀工艺中,还可以完成相邻导电层之间通过过孔的电性连接。即在通过过孔电性连接至少三个导电层时,每次刻蚀工艺中均仅刻蚀相邻导电层之间的绝缘层,不会存在深孔和浅孔的区别,避免了浅孔出现过刻和坡度角异常的问题,提高了产品的良率和品质。 |
申请公布号 |
CN103715138B |
申请公布日期 |
2017.01.25 |
申请号 |
CN201310752680.8 |
申请日期 |
2013.12.31 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
发明人 |
白金超;刘耀;李梁梁;丁向前;郭总杰 |
分类号 |
H01L21/77(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/77(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
许静;黄灿 |
主权项 |
一种阵列基板的制备方法,其特征在于,包括:在一衬底基板上形成第一金属层,对所述第一金属层进行构图工艺,形成包括第一连接图案的图形;在第一金属层上形成第一绝缘层,对所述第一绝缘层进行构图工艺,形成多个第一过孔,所述第一过孔对应于所述第一连接图案的位置;在第一绝缘层上形成第二金属层,对所述第二金属层进行构图工艺,形成包括第二连接图案的图形;在第二金属层上形成第二绝缘层,对所述第二绝缘层进行构图工艺,形成多个过渡过孔和第二过孔,其中,所述过渡过孔对应于所述第一过孔的位置,所述第二过孔对应于所述第二连接图案的位置;在第二绝缘层上形成包括第一导电层的图形;所述在第一金属层上形成第一绝缘层,对所述第一绝缘层进行构图工艺,形成多个第一过孔的步骤还包括:在第一绝缘层上形成包括第二导电层的图形。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |