| 发明名称 | 电路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种电路板，该电路板包括一绝缘基材层、一形成在该基材层的表面的一第一导电线路层及贯穿该基材层及该第一导电线路层的至少三个标识孔，至少三个该标识孔的中心不在同一条直线上。本发明还涉及一种电路板的制作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106358369A | 申请公布日期 | 2017.01.25 |
| 申请号 | CN201510414312.1 | 申请日期 | 2015.07.15 |
| 申请人 | 富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 廖志勇;朱爱华;杜敏 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人 | 彭辉剑 |
| 主权项 | 一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一电路基板，该电路基板包括一基材层及一形成在该基材层表面的第一铜箔层；在该电路基板上的标识孔区形成至少三个贯穿该电路基板的标识孔，至少三个该标识孔的中心不在同一条直线上；将第一铜箔层制作形成导第一电线路层，进而形成该电路板。 | ||
| 地址 | 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路 | ||