| 发明名称 | 多周期晶圆清洁方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体制造中清洁晶圆的方法。该方法包括提供晶圆。该方法进一步包括通过顺序供给清洁溶液，以及供给与净化气体混合的第一清洗液，在第一清洁周期中清洁晶圆。该方法也包括通过顺序供给清洁溶液和与净化气体相混合的第二清洗液，在第二清洁周期中清洁晶圆。在第一清洁周期完成之后启动第二清洁周期。本发明还提供了多周期晶圆清洁方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106356283A | 申请公布日期 | 2017.01.25 |
| 申请号 | CN201510770505.0 | 申请日期 | 2015.11.12 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 蔡颖颉;周柏玮;高世兴;杨世贤;李姿旻;俞台勇;练文政 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种方法，包括：提供晶圆；以及在所述晶圆上方多次执行清洁周期，其中，每个清洁周期包括将清洁溶液提供在所述晶圆上方以及将与净化气体混合的清洗液提供在所述晶圆上方。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||