发明名称 一种后插式可分离连接器及其加工方法
摘要 本发明提供一种后插式可分离连接器及其加工方法,所述后插式可分离连接器包括外半导电层、主绝缘层、内半导电层和高压屏蔽层,在主绝缘层内形成第一型腔和第二型腔,在第一型腔内设置高压屏蔽层,在第二型腔内设置内半导电层,在主绝缘层外侧固定连接外半导电层,外半导电层端部形成第一固定连接部,第一固定连接部与主绝缘层之间形成嵌接固定结构,且第一固定连接部上的第一插接配合面外露于主绝缘层。本发明与前插式可分离连接器配合使用,以扩展电缆连接数量;在投入使用后,其最大电场强度集中在后插式可分离连接器内部,使得与其连接配合面处的电场强度大幅降低,从而使后插式可分离连接器的使用安全性、可靠性均得以大幅度提高。
申请公布号 CN106356799A 申请公布日期 2017.01.25
申请号 CN201610963671.7 申请日期 2016.10.28
申请人 成都盛帮双核科技有限公司 发明人 王海鱼;张金梅
分类号 H02G15/02(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I 主分类号 H02G15/02(2006.01)I
代理机构 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人 郑建华;钱成岑
主权项 一种后插式可分离连接器,包括外半导电层(1)、主绝缘层(2)以及内半导电层(3)和高压屏蔽层(4),在主绝缘层(2)内形成第一型腔(21)和第二型腔(22),所述第一型腔(21)内设置高压屏蔽层(4),所述第二型腔(22)内设置内半导电层(3),在主绝缘层(2)外侧固定连接外半导电层(1),其特征在于:所述外半导电层(1)端部形成第一固定连接部(11),所述第一固定连接部(11)与主绝缘层(2)之间形成嵌接固定结构,且第一固定连接部(11)上的第一插接配合面(12)外露于主绝缘层(2)。
地址 610200 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区空港二路1388号