发明名称 柔性电路板焊接固定装置
摘要 本实用新型公开一种柔性电路板焊接固定装置,至少包括装置本体、电路板压条、弹簧、压夹、压夹球、压夹球孔、弹簧锁键、压槽;装置本体上端两侧设有电路板压条;压夹设于装置本体左侧顶部,且二者连接处设有弹簧;压夹球设于电路板压条末端;压夹球孔设于装置本体右侧顶部,且压夹球孔内设有弹簧锁扣;弹簧锁键设于压夹球孔下方,且与压夹球孔内的弹簧锁扣相连接;装置本体前后两侧设有多个圆孔;该柔性电路板焊接固定装置,弥补了柔性电路板硬度不够,较柔软带来的不足,完成固定、传输、印刷、贴片等基本SMT工序。
申请公布号 CN205912364U 申请公布日期 2017.01.25
申请号 CN201620769545.3 申请日期 2016.07.14
申请人 王凯 发明人 王凯
分类号 H05K3/34(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 柔性电路板焊接固定装置,至少包括装置本体(1)、电路板压条(2)、弹簧(3)、压夹(4)、压夹球(5)、压夹球孔(6)、弹簧锁键(7)、压槽(8);其特征在于:装置本体(1)上端两侧设有电路板压条(2);压夹(4)设于装置本体(1)左侧顶部中央,且二者连接处设有弹簧(3);压夹球(5)设于电路板压条(2)末端;压夹球孔(6)设于装置本体(1)右侧顶部中央,且压夹球孔(6)内设有弹簧锁扣;弹簧锁键(7)设于压夹球孔(6)下方,且与压夹球孔(6)内的弹簧锁扣相连接;装置本体(1)前后两侧设有多个圆孔(11);电路板压条(2)与装置本体(1)之间都设有防滑颗粒纹;装置采用绝缘、隔热材料制成。
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