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[과제] 고온 환경에 노출되어도 내식성이 잘 저하되지 않는 전자파 실드용 금속박, 전자파 실드재 및 실드 케이블을 제공한다. [해결 수단] 금속박 (1) 으로 이루어지는 기재의 편면 또는 양면에, Ni 로 이루어지는 하지층 (2) 이 형성되고, 그 하지층의 표면에 Sn-Ni 합금층 (3) 이 형성되고, Sn-Ni 합금층은, Sn 을 20 ∼ 80 질량％ 함유하고, Sn 의 총부착량을 T[㎍/dm], Sn-Ni 합금 중의 Sn 의 비율을 A[질량％], Ni 의 총부착량을 T[㎍/dm], Sn-Ni 합금 중의 Ni 의 비율을 A[질량％] 로 했을 때, T: 500 ∼ 91000 ㎍/dm, T: 2200 ∼ 236000 ㎍/dm이고, 170000 ≥ {T- T× (A/A)} ≥ 1700 인 전자파 실드용 금속박 (10) 이다. |
