发明名称 |
一种发泡导热型石膏基自流平地砖材料 |
摘要 |
本发明公开了一种发泡导热型石膏基自流平地砖材料,属于自流平地砖材料领域。它由以下质量份数的组分配制而成:半水石膏49~54份,水泥6~10份,石英砂28~30份,重钙粉10~15份,可再分散乳胶粉0.5~1.6份,减水剂0.32~0.45份,保水剂0.02~0.03份,缓凝剂0.06~0.11份,可发性聚苯乙烯颗粒5~10份,PP纤维0.1~0.5份。地暖采用本发明材料,它收缩小,不易开裂,满足地暖升温速度快,后期降温速度慢的要求,耐水性好。 |
申请公布号 |
CN106348709A |
申请公布日期 |
2017.01.25 |
申请号 |
CN201610751291.7 |
申请日期 |
2016.08.30 |
申请人 |
派丽(上海)管理有限公司 |
发明人 |
琚诚兰;高旭东;黄仲周;戴佳骏;李文杰;孙园园;曾云;宋丹;万德刚 |
分类号 |
C04B28/14(2006.01)I |
主分类号 |
C04B28/14(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种发泡导热型石膏基自流平地砖材料,其特征在于,它由以下质量份数的组分配制而成:半水石膏49~54份,水泥6~10份,石英砂28~30份,重钙粉10~15份,可再分散乳胶粉0.5~1.6份,减水剂0.32~0.45份,保水剂0.02~0.03份,缓凝剂0.06~0.11份,可发性聚苯乙烯颗粒5~10份,PP纤维0.1~0.5份。 |
地址 |
200436 上海市闸北区江场三路250号102室 |