发明名称 一种发泡导热型石膏基自流平地砖材料
摘要 本发明公开了一种发泡导热型石膏基自流平地砖材料,属于自流平地砖材料领域。它由以下质量份数的组分配制而成:半水石膏49~54份,水泥6~10份,石英砂28~30份,重钙粉10~15份,可再分散乳胶粉0.5~1.6份,减水剂0.32~0.45份,保水剂0.02~0.03份,缓凝剂0.06~0.11份,可发性聚苯乙烯颗粒5~10份,PP纤维0.1~0.5份。地暖采用本发明材料,它收缩小,不易开裂,满足地暖升温速度快,后期降温速度慢的要求,耐水性好。
申请公布号 CN106348709A 申请公布日期 2017.01.25
申请号 CN201610751291.7 申请日期 2016.08.30
申请人 派丽(上海)管理有限公司 发明人 琚诚兰;高旭东;黄仲周;戴佳骏;李文杰;孙园园;曾云;宋丹;万德刚
分类号 C04B28/14(2006.01)I 主分类号 C04B28/14(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种发泡导热型石膏基自流平地砖材料,其特征在于,它由以下质量份数的组分配制而成:半水石膏49~54份,水泥6~10份,石英砂28~30份,重钙粉10~15份,可再分散乳胶粉0.5~1.6份,减水剂0.32~0.45份,保水剂0.02~0.03份,缓凝剂0.06~0.11份,可发性聚苯乙烯颗粒5~10份,PP纤维0.1~0.5份。
地址 200436 上海市闸北区江场三路250号102室
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